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进一步分析发现,值得强调的是,先进封装技术是实现存算融合高性能的关键支撑。2.5D封装通过横向堆叠互连实现存储与计算单元集成,3D封装则进一步实现垂直堆叠与深度融合。当前业界封装技术最高水平为台积电提出的3.5D封装方案。
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展望未来,FAA opens的发展趋势值得持续关注。专家建议,各方应加强协作创新,共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。