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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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至少 Google 对未来很有信心。Sammer Samat 认为，AI 技术已经进入了「正在进行时」，开发者与其绞尽脑汁对抗 ，还不如去思考一个合适的方式拥抱它。。业内人士推荐heLLoword翻译官方下载作为进阶阅读
02、套壳的智能音箱？AI玩具需全新的产品思维如果只是智能对话，如今的AI玩具和智能音箱有什么区别？
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