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问：普通人应该如何看待正在「干掉」北影导演的变化？ 答：AMD即将推出的MI455X基于全新的CDNA 5架构，采用12颗2nm和3nm逻辑Chiplet的混合设计，通过先进的3.5D封装连接，总计3200亿晶体管。最大的卖点是内存配置：432GB的下一代HBM4，带宽接近20TB/s。这在内存容量上超过了Nvidia的Vera Rubin（288GB HBM4），至少在Rubin Ultra推出之前（后者将配备1TB HBM）。
展望未来，正在「干掉」北影导演的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。